岗位职责：

1.负责新技术研发及前言技术先期探索；2.负责开发工艺流程、搭建新的工艺平台，并完成工艺平台的验证；3.负责制定、执行流片方案，确定工艺和关键参数的监控指标；4.负责器件结构的设计、相关器件特性参数的模拟、测试、分析，优化器件性能。

任职要求：

1.微电子、物理学、材料物理专业，硕士及以上学历；2.3-5年工作经验要求；3.熟悉集成电路制造工艺流程、版图设计，器件设计模拟开发、电路设计、器件模型建立的方法；

招聘截止时间：2024年05月21日

岗位职责：

1.负责GaAs基和InP基半导体激光器以及其它器件的MOCVD/MBE外延生长。通过对MOCVD/MBE的工艺和器件结构的优化，研发出具有性能和成本竞争力的半导体激光器以及其它器件。
2.围绕研发产品建立外延生产质量控制系统。解决延发和生产中的问题，不断地提高外延生产的成品率及设备的利用率。
3.负责外延材料的分析，包括XRD，PL，ECV，Hall，TEM，SIMS，等等。
4.培训和指导技术工人和工程师进行外延生产和研发工作。
5.负责公司研发项目的申请及管理，包括设计实验，分析数据、控制项目进程，总结和汇报结果，并按需要撰写文章、专利及项目结题报告。

任职要求：

1.博士学位（材料，物理，化工和电子），直接经验者学历可放宽。
2.3年以上MOCVD/MBE外延生长经验，GaAs基、InP基等半导体材料体系的优先，高学历者可放宽工作年限。3.精通XRD，PL，ECV，Hall，TEM，SIMS 测试中的几种材料分析技术。
4.熟练使用MS office （Word, Powerpoint, Excel），熟悉DOE分析,较高的工程交流技能。

招聘截止时间：2024年05月21日

岗位职责：

1.开发先进的半导体激光器光束整形、合束、波长锁定和测量技术；2.开发先进的并有战术优势的光纤耦合以及空间光学产品；3.申请相关技术和产品专利，并在会议以及期刊上发表相关论文；4.主导beta阶段前光学产品的新产品导入；5.为产线提供技术支持；6.主导相关项目申请和执行，并积极主动同合作单位沟通协作；7.培训产线工程师和工艺工程师。

任职要求：

1.光学/光电、物理、工程或相关专业，博士学历，有直接工作经验者学历可放宽至硕士；
2.1-3年工作经验，高学历可放宽工作年限；
3.具有光学、设计和检测的相关背景，具有激光光学背景的优先；
4.熟悉下列编程语言中的至少一种：matlab、C++、C#/VB、.net和labview；

招聘截止时间：2024年05月21日

岗位职责：

1.围绕相关产品，整合FAB工艺，保障工艺线的水平和运行满足产品的需求；
2.对相关生产上的问题有监督，参与产线投产/停产的决定，
3.有对生产的工程人员调整和建议权；
4.负责相关产品工艺开发、成品率分析，推动提高；
5.负责关键工序CPK指标提升，降低产品材料成本；
6.负责关键工艺数据统计与分析，SOP编写与线上督导实施。

任职要求：

1.本科及以上学历微电子或光学等相关专业；
2.3年及以上半导体相关行业工程工作经验；

招聘截止时间：2024年05月21日

岗位职责：

1.负责本产品线管理、生命周期管理；2.负责新产品生产导入、RMA处理及总结；3.负责产品生产工艺开发、成品率分析提高；4.负责关键工艺数据统计与分析；

任职要求：

1.电子、光学、材料、物理等理工科专业背景，硕士及以上学历；2.5年及以上激光、半导体等制造业产品管理或开发工作经验；

招聘截止时间：2024年05月21日

岗位职责：

1.负责半导体激光器器件光电性能测试与表征，数据准确性分析；
2.负责激光器器件测试方法的制定，测试设备的搭建和维护，自动化设备的推进；
3.负责激光测试模块的设备、元器件选型和提出技术指标，；
4.使用Labview实现测试台自动化控制，对接数据库。

任职要求：

1. 本科以上学历，光学、测控技术、半导体光电相关专业；
2. 熟悉半导体器件的测量，了解半导体激光器特性；
3. 熟悉可控直流电流或脉冲电源、功率计、光谱仪等设备，熟练使用示波器等测量设备；
4. 熟练Labview软件编程。

招聘截止时间：2024年05月21日

岗位职责：

1.负责芯片封装技术（倒装焊或回流焊）的工艺开发和改进，金属焊料包括AuSn、In焊料等，热程包括AlN、WCu、Cu等材料，芯片包括GaAs、InP、GaN等；
2.负责研发和导入高热导低应力芯片封装结构及材料，为芯片可靠性提供保障；
3.负责工程技术支持和SOP文件制定及更新；
4.建立质量控制，通过FMEA和SPC等质量工具，提高生产成品率；
5.新产品开发NPI推进和产线设计；

任职要求：

1.本科及以上学历，材料学、材料加工工程、金属材料、电子封装、物理学、光学、光电子等相关专业；
2.熟悉半导体器件封装设备的优先，如回流焊、贴片机、打线机、推/拉力测试机等；
3.对模拟软件，如comsol、ansys等了解或感兴趣的优先；
4.3年以上半导体器件封装工作经验的优先。

招聘截止时间：2024年05月21日

岗位职责：

1.负责光纤耦合模块产品开发部门的日常管理工作。
2.负责落实光纤耦合模块新产品的研制任务，按公司新产品导入流程（NPI）负责alpha前各阶段研发工作的组织实施。
3.负责光纤耦合模块产品设计、设备工艺优化、成本降低等持续改善工作的组织实施；负责新材料新工艺的导入认证。
4.负责或参与相关科研项目的申报、实施及进度管理；主持相关专利的编撰申请。
参与光纤耦合模块生产现场问题的研究分析与解决。参与制定公司光纤耦合模块的产品规划。提供售前售后技术支持。

任职要求：

1.光学、光电子、激光、应用物理等相关专业，博士2年以上或硕士5年以上的激光行业工作经验，其中1年以上的部门管理工作经验。
2.拥有光纤耦合模块新产品开发的直接项目经验，或熟悉光纤耦合模块的工艺流程者优先。
3.精通光学设计、结构设计或有限元分析等任一设计仿真软件。
4.善于沟通协调，动手能力强，具有良好的文档撰写能力。

招聘截止时间：2024年05月21日

岗位职责：

1、负责公司产品向国内外高校、研究院所、半导体生产制造商等市场开发、销售和客户维护；
2、负责收集市场行业信息，依据市场需求规划销售目标，分解销售任务；
3、开发销售渠道，积极参与行业交流，宣传公司产品与服务，开发新客户，发掘市场需求，制订新方案；
4、负责与客户进行方案交流、商务洽谈，竞标项目统筹、标书订制， 合同签订；
5、根据销售项目，跟进订单进度沟通，落实发票、款项结果；
6、沟通新老客户不同需求，及时处理客户对产品咨询、报价、投诉等问题，为客户提供优质的服务；

任职要求：

1、本科及以上学历，市场销售及电子相关专业；应届生或一年以上相关行业激光行业经验者优先考虑；
2、能适应出差；有意愿长期投身激光销售行业；
3、思维清晰活跃，具备极强的沟通表达能力和人际交往能力；
4、吃苦耐劳，责任心强，具备较强的进取心和开拓精神；
5、具有较强的学习能力及抗压力能力.

招聘截止时间：1900年01月01日

岗位职责：

1.负责IS09001&GJB9001C&ISO14001&ISO45001等质量体系工作的开展和推行，使其符合公司内体系要求；
2.主导公司内体系建设小组日常工作，开展质量体系培训工作与体系运行推进改善工作，以输出结果为导向，不断提升人员能力和体系认知。
3.对公司内现行程序文件进行有效评审、修订和更新；主导编制、完善质量管理文件；
4.协助上级完成过程审核、内审、管理评审工作的策划、实施及第三方认证审核相关工作的准备与实施。

任职要求：

1.本科及以上学历，机械，光学，材料，质量管理相关专业；
2.1年以上光电行业产品工艺，品质相关工作经验；
3.有芯片、激光器行业研发和制造工作背景的尤佳；
4.有相应体系内审员证书的优先。

招聘截止时间：2024年03月05日

岗位职责：

1、负责激光加工应用工艺研究，包括焊接、切割、熔覆、淬火、表面处理、钎焊、塑料焊接等；
2、负责光学元器件选型、光路调试、光路系统优化或设计；
3、设计实验方案、分析处理实验数据；
4、生产、售后问题分析与技术指导。
5、其它相关工作。

任职要求：

1、本科及以上学历，激光、物理、材料、光学工程等相关专业；硕士优先
2、两年以上激光工艺研发相关经验；
3、熟悉激光、激光加工原理，了解光路传输、光束处理等光路系统设计问题；
4、熟悉光学元器件选型、光路调试；
5、理解激光材料相互作用过程，了解材料加工工艺，有相关实践经验为佳；
6、能够独立设计实验方案、独立分析处理实验数据；
7、善于思考，动手能力强，有进取心、责任心善于沟通。

招聘截止时间：2024年03月05日

岗位职责：

1.负责设备的安装，调试工作；
2.负责制定设备的维修维护计划；
3.负责设备异常状况诊断、分析和排查，并及时处置。

任职要求：

1.本科及以上学历机械、电子、自控、电气等相关专业；
2.1年以上相关工作经验或有真空、电子、控制、机械相关技术背景；
3.从事过半导体设备（光刻、刻蚀、清洗、薄膜、研磨抛光、晶圆测试、检查）相关背景优先。

招聘截止时间：2023年12月30日